PLDやBGAなどのICは、従来のDIPタイプのICに比べてピン数が多くなる傾向がありピッチ（ピンの間隔）も狭くなっています。そのため、基板上に直接半田付けすることが非常に困難でありICの交換やテストが難しいという問題がありました。ICソケットはこの問題を解決するために開発されたもので、ICを基板上に直接半田付けせずにソケットを利用することでICを固定します。これによりICの交換やテストが容易になり、保守や修理などでの作業も効率化されます。
ICソケットはいくつかのタイプがありますが、最も一般的なタイプはプラスチックやセラミック製のボディにICチップの足を挿入するためのプラスチックまたは金属製のピンを備えたものです。ICソケットはICチップをはんだ付けすることなく基板上に取り付けることができるため、ICチップを交換することが容易になります。また、ICチップを実際にはんだ付けする前に回路の動作を確認することができるため回路設計の段階では回路設計を簡素化することができます。ICソケットには、いくつかの利点がありますが、ソケット自体が回路の信頼性に影響を与えることがあります。
ICチップとソケットの接触が不良である場合、回路が正常に機能しなくなることがあることを考慮する必要があります。また、ICチップの取り付けと取り外しにより、ソケットのピンが変形することも注意点の一つです。このような問題を回避するためには、高品質なICソケットを選択し、使用に注意することが重要です。