最近は、クラウドサービスや自動運転、IoTなどの進化により半導体は高機能化が求められていますが、半導体の高機能化によりICソケットは製造プロセスの微細化とピン数の増大が行われるようになりました。これに伴い、消費電力や発熱量そのものが増加傾向になっていてデバイスの評価測定や出荷検査の際に発熱量のばらつき、熱暴走のリスクなどの課題が発生しています。ICソケットは現状のものでは半導体の高機能化に追いつかない、発熱および熱暴走の課題が際立っていて発熱対策の重要性が高まっているのが現状です。ICソケットの発熱対策を行うために欠かせないのは最適な形状や構造を考慮すること、最適な形状や構造を実現するためには熱解析が必須でヒートシンクの形を決めるときに熱解析技術が使用されます。
一般的に、解析ソフトウェアと顧客から提供されるパラメーターに依存する関係から正確なデータが必ず取得できるとは限らない、業界内での経験を持つ専門会社がノウハウを使うことで正確な解析が実現して発熱対策の効果を得ることができるようになるといっても過言ではありません。なお、発熱対策を行っているICソケットにはヒートパイプ付きソケットと呼ぶものもあります。ヒートパイプは、温度上昇で蒸発したパイプ内の水分が毛細構造を通過する際に冷却されて循環を行う構造になっているもの、ヒートパイプによりICパッケージを効率的に放熱させて温度の上昇を抑えて熱暴走が起こらないよう対策ができるなどの特徴を持ちます。